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2018年全球半導體及半導體材料市場規模分析:全球半導體材料銷售額達到519億美元[圖]

2019年10月24日 13:52:30字號:T|T

    一、全球半導體行業發展現狀

    半導體是指在常溫下導電性能介于絕緣體與導體之間的材料。常見的半導體包括硅、鍺等元素半導體及砷化鎵、氮化鎵等化合物半導體。半導體是電子產品的核心,是信息產業的基石,亦被稱為現代工業的“糧食”。

    新興應用領域的快速發展,對高端集成電路、功率器件、射頻器件等產品的需求也持續增加,同時也驅動傳感器、連接芯片、專用SoC等芯片技術的創新。另外,印度、東南亞、非洲等新興市場的逐漸興起,也為半導體行業發展提供了持續的動力。隨著新領域、新應用的普及,新興市場的發展,5至10年周期來看,半導體行業的未來市場前景樂觀。

2018年全球半導體市場區域分布

數據來源:公共資料整理

    相關報告:智研咨詢發布的《2020-2026年中國半導體行業市場營銷戰略及未來發展潛力報告

    由于集成電路的下游應用市場在各類終端智能化、聯網化的過程中不斷拓展,故集成電路產業與經濟總量增速的關聯度日益緊密,增長的穩健性加強、周期性波動趨弱。根據數據顯示,,2012-2018年間全球半導體產值占全球GDP的比重由0.39%持續攀升至0.55%。

2016~2021年全球半導體各應用市場的年均復合增速預測

數據來源:公共資料整理

2012-2018年半導體占全球GDP比重持續攀升

數據來源:公共資料整理

    放眼國內市場,中國集成電路產業規模高速增長。根據數據,2007年到2018年,中國集成電路產業規模保持高速增長態勢,年均復合增長率為15.8%,遠遠高于全球半導體市場6.8%的增長率,2018年半導體市場規模達1582億美元,全球占比達33.72%。

2000年-2018年全球半導體產業市場產值

數據來源:公共資料整理

    二、全球半導體材料行業市場規模

    材料和設備是半導體產業的基石,是推動集成電路技術創新的引擎。一代技術依賴于一代工藝,一代工藝依賴一代材料和設備來實現。

    半導體材料處于整個半導體產業鏈的上游環節,對半導體產業發展起著重要支撐作用,具有產業規模大、細分行業多、技術門檻高、更新速度快等特點。

材料是半導體產業的重要支撐

數據來源:公共資料整理

    半導體材料主要分為晶圓制造材料和封裝材料。根據數據,2018年全球半導體材料銷售額達到519億美元,增長10.6%,超過2011年471億美元的歷史高位,其中晶圓制造材料和封裝材料的銷售額分別為322億美元和197億美元,同比增長率分別為15.9%和3.0%。

2013-2018年全球晶圓制造及封裝材料市場銷售規模(單位:億美元)

數據來源:公共資料整理

    半導體材料行業是半導體產業鏈中細分領域最多的產業鏈環節,其中晶圓制造材料包括硅片、光掩模、光刻膠、光刻膠輔助材料、工藝化學品、電子特氣、靶材、CMP拋光材料(拋光液和拋光墊)及其他材料,封裝材料包括引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包封材料、芯片粘結材料及其他封裝材料,每一種大類材料又包括幾十種甚至上百種具體產品,細分子行業多達上百個。

2016-2019年全球晶圓制造材料市場結構(單位:億美元)

細分產品
2016
2017
2018
2019F
硅片
76.5
92.5
121.2
123.7
光掩模
33.2
37.5
40.4
41.5
光刻膠
14.5
16.0
 
17.7
光刻膠輔助材料
19.1
21.1
22.3
22.8
工藝化學品
14.2
15.1
16.1
17.0
電子特氣
36.3
38.7
42.7
43.7
靶材
6.7
7.5
8.0
8.6
CMP拋光材料
16.7
18.5
21.7
23.4
其他
29.6
31.4
32.6
33.4
合計
246.7
278.2
322.4
311.7
增長率
3%
13%
16%
3%

數據來源:公共資料整理

    根據數據預測,2019年硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學品的銷售額分別為123.7億美元、43.7億美元、41.5億美元、22.8億美元,分別占全球半導體制造材料行業37.29%、13.17%、12.51%、6.87%的市場份額。其中,半導體硅片占比最高,為半導體制造的核心材料。

2018年全球半導體原材料各細分市場份額

數據來源:公共資料整理

2016-2018年全球主要半導體原材料各細分領域產值對比

數據來源:公共資料整理

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